优化合金装备 Δ 酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 资源调度
系统在毫无征兆的情况下直接黑屏重启，这种极端的故障反馈让我意识到散热系统出现了严重问题。酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 的半导体致冷模块虽然理论性能强悍，但实际体感中，核心温度在极短时间内从 40℃ 飙升至 100℃，显然是冷头与 CPU 顶盖之间产生了微小气隙。我首先尝试在软件中强制开启最大制冷模式，结果冷头周围出现了轻微冷凝水，不仅没能降温反而导致主板短路保护，这种试错让我心惊胆战。随后我拆卸冷头，重新涂抹高导热率液金，并使用扭矩扳手严格按照 0.6Nm 规格锁紧四个固定螺丝。在 AIDA64 压力测试中，核心温度竟被压制在 35-42℃ 的惊人区间，这种冰冷的体感反馈终于让系统恢复了绝对稳定。其实初次锁紧时由于受力不均导致温度分布不均，直到我采用对角线分段锁紧法后才完全消除温差。此时水泵转速维持在 2800 RPM，冷排风扇 1200 RPM。通过连续 4 小时满载运行确认无重启，内存温度维持在 58-63℃ 之间
